甲方（委托方）：_________________________
地址：___________________________________
联系人：_______________________________
联系电话：_____________________________

乙方（服务方）：_________________________
地址：___________________________________
联系人：_______________________________
联系电话：_____________________________

鉴于：甲方需要对电子元件进行组装及测试服务，乙方具有相关专业技术能力与资源。为明确双方的权利与义务，特订立本加工协议合同。

第一条 定义
在本协议中，以下词语的定义如下：
1.1 “电子元件”指甲方提供的用于电子产品的各类电子部件、模块或设备。
1.2 “组装服务”指乙方根据甲方的要求对电子元件进行的拼装、焊接等处理工作。
1.3 “测试服务”指乙方对组装完成的电子产品进行的功能、性能等各项检测工作。
1.4 “最终产品”指经乙方组装及测试完成的电子产品。

第二条 权利与义务
2.1 甲方的权利与义务
2.1.1 甲方有权要求乙方按照约定的时间节点提供组装及测试服务。
2.1.2 甲方应按时向乙方支付约定的加工费用。
2.1.3 甲方应向乙方提供必要的技术资料与支持，包括但不限于设计图纸、产品规格说明等。
2.1.4 甲方有责任对提供给乙方的电子元件及相关资料的合法性、准确性及有效性负责。

2.2 乙方的权利与义务
2.2.1 乙方有权根据协议约定的内容及技术标准进行组装和测试。
2.2.2 乙方应保质保量地完成协议约定的服务，并在约定的时间内交付最终产品。
2.2.3 乙方需保守甲方的商业秘密及技术机密，不得向任何第三方泄露。
2.2.4 乙方需按双方约定的方式进行服务，如有任何异议应及时与甲方沟通。

第三条 合同条款
3.1 服务内容
乙方需根据甲方提供的电子元件及资料，进行组装与测试服务。具体服务内容和技术要求详见附件（如有）及相关技术文档。

3.2 服务费用及支付
3.2.1 甲方应根据双方约定的价目表，支付乙方服务费用。
3.2.2 服务费用包含组成电子元件的组装、调试及测试等工序费用。
3.2.3 甲方应在本协议签署后五个工作日内支付预付款，金额为总服务费用的30%。其余款项于服务完成后五个工作日内支付。
3.2.4 甲方支付的费用应以银行转账或其他双方认可的方式进行支付。

3.3 服务期限
本协议期限为_______年，自签署之日起生效，至_______年_______月_______日止。

3.4 验收标准
3.4.1 乙方完成组装及测试后，将最终产品交付甲方进行验收。
3.4.2 验收时，甲方应按照双方商定的验收标准进行检测，若合格即予以签字确认。
3.4.3 如发现不合格产品，甲方有权要求乙方在指定时间内进行返工。

第四条 违约责任
4.1 甲方违约责任
如甲方未按时支付加工费用，乙方有权向甲方追索逾期支付的利息，利息利率为同期银行贷款利率。
4.2 乙方违约责任
如乙方未按约定时间完成组装及测试，需向甲方支付相当于未完成服务费用的10%作为违约金。

第五条 不可抗力
如因不可抗力因素导致任何一方无法履行本协议的部分或全部条款，受影响的一方应及时书面通知对方，并提供相关证据。若不可抗力持续超过三十天，双方应友好协商解决。

第六条 合同的变更及解除
6.1 本协议的任何变更或补充均须经过双方协商一致，并以书面形式确认。
6.2 任意一方如需解除合同，须提前十个工作日书面通知对方，解除理由应合理且具有充分依据。

第七条 争议解决
本协议在履行过程中发生的所有争议，应首先通过友好协商解决，协商不成的，任一方可向乙方所在地的仲裁机构提起仲裁。

第八条 合同生效条件
本协议自双方签字盖章之日起生效，直到履行完毕所有权利与义务后终止。

本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。

甲方（盖章）：___________________ 乙方（盖章）：___________________
法定代表人/授权代表（签字）：_____________ 法定代表人/授权代表（签字）：_____________
日期：____________________________ 日期：____________________________