本协议（以下简称“协议”）由以下双方于____年__月__日签署：

供货商（以下简称“甲方”）：
名称：_____________________
地址：_____________________
联系人：_____________________
联系电话：_____________________

制造商（以下简称“乙方”）：
名称：_____________________
地址：_____________________
联系人：_____________________
联系电话：_____________________

一、协议目的
本协议旨在明确甲方与乙方之间的权利和义务，规制电子产品的加工与质量保证工作，以确保所加工产品符合双方约定的标准及要求。

二、权利和义务

1. 甲方的权利与义务：
1.1 甲方有权利要求乙方按照约定的工期和技术要求来完成电子产品的加工。
1.2 甲方应提供详细的产品规格、质量标准以及相关技术资料，确保乙方能够按照规定的要求进行操作。
1.3 甲方有责任在加工前对乙方进行必要的培训和指导，以确保双方对产品要求的一致理解。
1.4 甲方需按合同约定的支付条件及时支付加工费用，且不得无故拖延支付。
1.5 甲方有权在加工过程中对乙方的生产情况进行监督，提出改进意见。

2. 乙方的权利与义务：
2.1 乙方应依照甲方提供的设计图纸、规范及其他技术要求进行加工，保证所加工的电子产品符合相关的质量标准。
2.2 乙方有权在加工过程中根据实际情况提出合理化建议，若甲方予以采纳，甲方应给予适当的奖励。
2.3 乙方应保证加工过程中所使用的原材料符合国家法规及行业标准。
2.4 乙方需建立完善的质量管理体系，定期进行内部质量审核，以确保加工产品的稳定性和可靠性。
2.5 乙方应负责产品在交付前的检测，确保交付产品符合双方约定的质量要求。

三、合同条款

1. 加工内容与范围：
1.1 本协议下的加工内容包括但不限于电子元器件的组装、焊接、测试以及包装。
1.2 双方应在协议中明确约定所加工产品的型号、数量、技术要求及交付时间。

2. 价格与支付：
2.1 加工费用及支付方式由双方协商确定，并在附录中列明。
2.2 甲方应在收到乙方的发票后，按约定期限支付加工费用，逾期付款将按照每日千分之五的利率支付违约金。

3. 交付与验收：
3.1 乙方应按照约定的交付时间将产品送达甲方指定地点。
3.2 甲方需在收到产品后__个工作日内完成初步验收，若发现质量问题应立即书面通知乙方进行整改。
3.3 乙方应在接到通知后__个工作日内对问题产品进行处理，并承担因其原因造成的相关损失。

4. 知识产权：
4.1 在本协议履行过程中，甲方提供的技术资料及设计文件的知识产权归甲方所有，乙方不得复制、使用或向第三方泄露。
4.2 若乙方在加工过程中应甲方的要求开发新的技术或工艺，相关知识产权归甲方所有。

四、违约责任
1. 若甲方未按约定期限支付加工费用，甲方应承担逾期付款的违约责任；乙方可要求甲方支付逾期付款的利息。
2. 若乙方未按协议约定完成加工任务，造成甲方损失，乙方应承担相应的赔偿责任。
3. 双方均应对因违反合同条款而给对方造成的损失负责，损失金额应根据法律规定及实际损失来计算。

五、合同生效条件
本协议自双方签字盖章之日起生效，除非双方另有约定，本协议有效期为____年。到期后，若双方未提出异议，则本协议自动延续____年。

六、其他条款
1. 本协议的任何修改、补充及解释均需以书面形式进行，并由双方签字确认。
2. 本协议的争议应由双方友好协商解决，若协商不成，可向甲方或乙方住所地人民法院提起诉讼。
3. 本协议一式两份，双方各执一份，具有同等法律效力。

甲方（签字）：__________________ 日期：____年__月__日
乙方（签字）：__________________ 日期：____年__月__日