甲方：_____________（以下简称“甲方”）

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联系电话：__________________

乙方：_____________（以下简称“乙方”）

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联系电话：__________________

根据《中华人民共和国合同法》及相关法律法规，甲乙双方在平等、自愿、公平的基础上，就乙方为甲方提供电子元件代加工服务事宜，达成如下协议：

一、服务内容

1.1 乙方承诺根据甲方提供的技术资料及要求，为甲方提供电子元件的代加工服务，包括但不限于半导体芯片的封装、测试、及其它相关加工工序。

1.2 乙方必须确保在代加工过程中严格按照甲方提供的技术要求、工艺流程及质量标准进行加工，确保加工后产品符合甲方的标准和行业要求。

二、权利和义务

2.1 甲方的权利和义务

（1）甲方有权要求乙方按照合同约定的时间、数量和质量标准进行加工，并对最终产品进行验收。

（2）甲方应按合同约定的价格及时支付加工费用，确保乙方有充足的资金进行生产。

（3）甲方有权随时对加工进度及质量进行监督和检查，乙方应当提供便利条件并积极配合。

（4）甲方应向乙方提供必要的技术资料、原材料及其他相关信息，确保加工能够顺利进行。

2.2 乙方的权利和义务

（1）乙方有权根据市场情况及自身生产能力，合理安排加工生产的时间及顺序。

（2）乙方有责任对甲方提供的技术资料及原材料进行保密，不得擅自转让或泄露给第三方。

（3）乙方应按约定的时间完成加工，并保证产品质量，若因乙方原因导致的质量问题，乙方需承担相应的责任。

（4）乙方应及时向甲方反馈加工进度及可能出现的任何问题，并在收到甲方通知后立即采取措施解决。

三、合同条款

3.1 合同期限

本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为______年。如需续约，甲乙双方应在合同到期前______个月进行协商。

3.2 加工费用及支付方式

（1）加工费用按每件产品____________元计算，具体费用可由双方另行协商确定。

（2）甲方应在每一批次生产开始前支付总费用的______%，其余______%在验收合格后支付。

3.3 质量标准及验收

（1）乙方加工的产品必须符合国家相关行业标准及甲方提供的技术要求，乙方应在产品交付时提供合格证明。

（2）甲方应在收到产品后______日内进行验收，如发现质量问题，应在______日内书面通知乙方，乙方应负责整改。

3.4 保密条款

双方应对在协议履行过程中获取的商业机密、技术资料等信息予以保密，未经对方的书面同意，不得向第三方泄露。

四、违约责任

4.1 任何一方未按合同约定履行义务，导致对方损失的，应承担赔偿责任。赔偿金额以实际损失为限，且不超过合同总金额的______%。

4.2 如乙方未按时完成加工任务，甲方有权要求乙方支付违约金，违约金按延期交付总金额的______%计算。

4.3 若甲方未按照约定支付费用，乙方有权暂停交付，并要求甲方支付延迟支付所产生的一切费用。

五、合同生效及争议解决

5.1 本协议自双方签字盖章之日起生效，生效后，双方均应按照约定履行义务。

5.2 本协议中的任何条款，如因法律法规的更新而无法继续履行，双方应根据实际情况进行协商修订。

5.3 如双方在履行合同过程中发生争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方可向甲方所在地人民法院提起诉讼。

六、其他条款

6.1 本协议未尽事宜，由双方另行协商解决，并以书面形式作出补充协议。

6.2 本协议由甲方和乙方签字盖章，一式两份，双方各执一份，具有同等法律效力。

甲方（盖章）：_____________ 乙方（盖章）：_____________

法定代表人或授权代表（签字）：_____________ 法定代表人或授权代表（签字）：_____________

日期：______年______月______日 日期：______年______月______日

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