本协议由下列双方于____年__月__日签署：

甲方：______________（公司名称/个人姓名）
地址：___________
联系方式：___________

乙方：______________（公司名称/个人姓名）
地址：___________
联系方式：___________

鉴于甲方希望对特定的电子产品进行组装与测试，乙方具备相应的技术能力及服务条件，双方本着自愿、平等、公平的原则，达成如下协议：

第一章 目的

本协议旨在明确甲方与乙方之间就定制化电子产品的组装与测试服务所作的约定，保障双方的合法权益，确保加工服务的高质量完成。

第二章 权利与义务

1. 甲方的权利与义务
1.1 甲方有权要求乙方按照双方约定的技术标准及质量要求提供服务。
1.2 甲方应及时向乙方提供必要的技术资料、产品设计图纸和信息，以便乙方开展工作。
1.3 甲方有权对产品组装过程及测试结果进行监督与检查，乙方应给予必要的配合。
1.4 甲方应按合同约定的时间和方式支付费用。
1.5 甲方负责提供组装所需的所有原材料和配件，确保其质量符合相关标准。

2. 乙方的权利与义务
2.1 乙方有权按照合同约定收取加工费用。
2.2 乙方应根据甲方提供的技术资料进行组装与测试，确保产品符合甲方的质量要求及相关法律法规。
2.3 乙方应当对甲方提供的所有信息及资料保密，未经甲方同意不得向第三方泄露。
2.4 乙方在加工过程中，若发现任何与设计不符或可能影响产品质量的问题，应及时向甲方反馈，以便甲方进行调整。
2.5 乙方应在约定的时间内完成所有加工任务，并提供详细的测试报告及相关资料。

第三章 合同条款

1. 加工内容
1.1 根据甲方的订单要求，乙方应提供定制化电子产品的组装与测试服务，具体产品及数量由双方另行确认。
1.2 乙方应确保所有产品的组装过程符合行业标准，并在完成后进行全面测试，确保产品性能达到双方协议的标准。

2. 费用及支付方式
2.1 双方应在合同附件中约定具体加工费用，包括单价、总费用及支付周期。
2.2 甲方应在合同签署后__个工作日内支付预付款，剩余款项应在乙方完成交付后__个工作日内一次性支付。

3. 交付与验收
3.1 乙方应在约定的时间内完成产品的组装与测试，并将成品通过甲方指定的方式交付。
3.2 甲方应在收到产品后__个工作日内进行验收，若发现产品不符合合同要求，甲方应及时通知乙方进行返工或重组装。

4. 保密条款
4.1 双方应对在履行本协议过程中知悉的商业秘密予以保密，不得向任何第三方披露。
4.2 保密义务在本协议终止后仍然有效，直至相关信息被合法公开或双方书面同意解除。

5. 知识产权
5.1 甲方保证其提供的技术资料和图纸不侵犯任何第三方的知识产权，因上述原因造成的损失由甲方负责。
5.2 乙方在本协议项下完成的所有产品及相关资料的知识产权归甲方所有，乙方不得擅自使用或转让。

6. 违约责任
6.1 若甲方未按约定时间支付费用，乙方有权暂停服务，并要求甲方承担因此造成的直接损失。
6.2 若乙方未按时完成加工，需向甲方支付延期交付违约金，金额为未交付产品总费用的__%。
6.3 任一方因违约导致对方经济损失的，应承担相应的赔偿责任。

7. 合同生效条件
7.1 本协议自双方签字盖章之日起生效，直至双方履行完毕本协议项下的全部义务。
7.2 本协议如需修改，应以书面形式经双方签字确认方可生效。

8. 争议解决
8.1 本协议的解释、履行及争议的解决均适用中华人民共和国法律。
8.2 因本协议发生的争议，甲乙双方应首先协商解决，协商不成的，可提交至合同签署地法院进行诉讼。

第四章 附件

本协议的附件包括但不限于：
1. 加工费用明细
2. 交付时间、数量及验收标准
3. 其他相关补充文件

本协议一式两份，甲乙双方各执一份，自签字之日起生效，具有同等法律效力。

甲方（签字）：_______________ 日期：____年__月__日

乙方（签字）：_______________ 日期：____年__月__日